江东晶鼎电子元器件申请电容器封装外壳冲压成型夹具专利

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金融界2025年7月16日传来消息,据国家知识产权局公布的信息,江东晶鼎电子元器件(镇江)有限公司已提交了一项专利申请,该专利名称为“电容器封装外壳冲压成型专用夹具”,其公开号为CN120306506A,申请时间定于2025年4月。

专利摘要揭示了本发明的核心内容,即一种用于电容器外壳的冲压成型夹具,该发明归属于钽电容器外壳封装技术范畴。该夹具由装置架和活动夹架两部分组成,装置架内侧中部左右对称地装配了导向架,而活动夹架则被置于导向架内部的中间位置。活动夹架的两侧水平位置设有调节螺杆,用于调整夹具的精度。此外,装置架的内部顶端还安装了上模组。该电容器封装外壳的冲压成型夹具,左右两侧对称配置了可动夹具,并辅以调节螺杆的巧妙设计,能够在一定幅度内,依据电容器的大小结构进行恰当的调整,确保对电容器进行稳固的结构夹持,进而扩大装置的适用范围。此外,活动夹具与导向架的结构设计相得益彰,确保了左右对称配置的活动夹具在提供充足调节稳定支撑的同时,有效避免了上模组和下模组在冲压封装材料时产生结构冲突。

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天眼查数据表明,江东晶鼎电子元器件(镇江)有限公司成立于2021年,坐落镇江市,主要从事计算机、通信及其他电子设备制造。该公司注册资本为2000万元人民币。经天眼查大数据分析,该企业拥有17项专利信息,并且还持有5项行政许可。